PCBA常見的幾種貼裝插件流程

      PCBA（Printed Circuit Board Assembly），PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

PCBA流程

      SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，DIP需要將零件的PIN腳插入鉆好的孔中。下面介紹幾種常見PCB的SMT貼裝或DIP插件流程。

1、單面SMT貼裝
將焊膏添加到組件墊，PCB祼板的錫膏印刷完成之后，經過回流焊貼裝相關電子元器件，然后進行回流焊焊接。

錫膏回流焊工藝

2、單面DIP插裝
需要進行插件的PCB經過生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可。

波峰焊工藝

3、單面混裝
PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定，質檢完成之后進行DIP插裝，然后進行波峰焊焊接或手工焊接。

4、單面貼裝和插裝混合
對于雙面PCB板，一面貼裝，另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、雙面STM貼裝
為了保證PCB板的美觀性和功能性，一般會采用雙面貼裝的方式。一面布置IC元器件，一面貼片式元器件。充分利用PCB板空間，實現PCB面積*小化。

6、雙面混裝
雙面混裝有兩種方式，**種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊接合格率較低。**種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，若THT元件較多則建議采用小波峰焊。

雙面混裝一

雙面混裝二