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            用4M1E法判定SMT常見不合格

            日期:2022-07-09 01:45
            瀏覽次數:68
            摘要: SMT常見的不合格誘因主要有物料問題,設計問題,工藝問題,設備問題,操作問題及環境問題。下面對這幾種情況進行說明: 一、物料問題 1:無焊料、開焊,發現器件引腳表面有明顯氧化或發黑現象,為焊端氧化引起,可判定為供應商物料問題;引腳無明顯氧化發黑,但手工烙鐵加錫加不上的,如下面圖示的焊端發黑; 2:爐后開焊,發現由于器件焊端脫落,可焊性差導致; 3:器件管腳變形導致的虛焊、開焊; 4:PCB過爐后起泡、分層、變形,器件過爐后表面裂開、缺損; 5:PCB板表面絲印模糊,焊盤脫...

            SMT常見的不合格誘因主要有物料問題,設計問題,工藝問題,設備問題,操作問題及環境問題。下面對這幾種情況進行說明:

            一、物料問題
            1:無焊料、開焊,發現器件引腳表面有明顯氧化或發黑現象,為焊端氧化引起,可判定為供應商物料問題;引腳無明顯氧化發黑,但手工烙鐵加錫加不上的,如下面圖示的焊端發黑;


            2:爐后開焊,發現由于器件焊端脫落,可焊性差導致;


            3:器件管腳變形導致的虛焊、開焊;


            4:PCB過爐后起泡、分層、變形,器件過爐后表面裂開、缺損;
            5:PCB板表面絲印模糊,焊盤脫落、表面劃傷(顏色深舊無撞痕);
            6:偏位,發現由于器件底部焊端不平,導致單板傳送中發生搖晃,發生偏位的;
            7:焊點表面有吹孔放氣現象;
            8:器件破損;物料描述包裝盤上技術參數與實物絲印不符合;



            二、設計問題
            1:焊盤過大或過小導致的虛焊、開焊;
            2:相鄰焊盤相連導致的短路;
            3:物料批量隔離或ECA返修;
            4:Chip件沒有熱焊盤設計導致的偏位;
            5:PCB 可焊端銅箔上的過孔導致的少錫,假焊,透錫;

            三、工藝問題
            1:管腳平整、可焊性良好,無錫膏或少錫導致的虛焊或開焊。



            2:多錫,非焊盤相連導致的連錫(短路);
            3:爐前不偏位爐后偏位;
            4:沒有執行工藝變更導致的漏貼或多貼;
            5:編程問題導致的器件方向貼反;
            6:焊錫膏沒有熔融(生錫,生半田);

            7:立碑,焊盤錫量均勻,已焊接一端的焊點潤濕良好;
            8:批量錯位;


            四、設備問題
            1:器件偏位(非批量性);


            2:物料飛料,漏貼(偶爾發生,非批量性)


            3:側立、貼翻


            五、操作問題
            1:手貼器件方向反,管腳變形,短路;
            2:焊盤脫落,撞件;

            3:PCB板劃傷、破裂(經工藝PE分析定論);


            六、環境問題
            1:周期性批量錫珠,經烘烤OK的;
            2:周期性批量假焊,經烘烤OK的;

            粵公網安備 44030602001522號

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